微量氧分析儀OMD507用于回流焊過程氧氣控制

　　簡單介紹下回流焊工藝：印刷有焊膏和良好元器件的電路板進(jìn)入回流焊爐時(shí)，由回流焊導(dǎo)軌輸送鏈帶動(dòng)電路板依次經(jīng)過回流焊預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)，這四個(gè)溫度區(qū)溫度變化后，電路板的回流焊工藝完成。
　　目前，在表面貼裝技術(shù)行業(yè)，為了保證焊接的可靠性，氮?dú)獗粡V泛用作保護(hù)氣。由于回流焊焊爐存在密封和循環(huán)對(duì)流能力的問題，氮?dú)獾氖褂贸杀据^高。目前整個(gè)回流焊行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，成本優(yōu)勢(shì)越來越重要。因此，為了節(jié)約成本，貼裝制造商非常重視降低氮?dú)庀摹?br/>　　在現(xiàn)有技術(shù)中，通常有兩種處理方法來控制回流焊焊爐中的氧濃度。一些表面貼裝技術(shù)制造商使用手動(dòng)調(diào)節(jié)回流焊接爐中的氮?dú)饬髁縼砜刂茽t中的氧氣濃度。然而，這只能由熟練和有經(jīng)驗(yàn)的人員來完成。這種方法不能有效節(jié)約氮?dú)赓Y源，達(dá)到節(jié)約氮?dú)獬杀镜哪康摹６矣捎诓僮魅藛T的經(jīng)驗(yàn)，每批焊接效果都不好，產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊。
　　另外一些制造商使用專業(yè)氧氣濃度監(jiān)測(cè)分析儀（如氧氣傳感器、微量氧分析儀）來檢測(cè)回流焊中的氧氣濃度，并使用比例閥來調(diào)節(jié)氮?dú)饬魉僖钥刂茽t中的氧氣濃度。該方法智能化程度高，控制效果非常好，實(shí)現(xiàn)了節(jié)約氮?dú)獬杀尽⒐?jié)約人工成本、保證每批產(chǎn)品質(zhì)量的目的。
　　無錫徽科特經(jīng)銷的美國Southland微量氧分析儀OMD507，手套箱，3D打印專用，采用具有燃料電池氧傳感器，適用于高溫熔爐中氧濃度的檢測(cè)。電路設(shè)計(jì)上采用了智能微控制技術(shù)，準(zhǔn)確度高、穩(wěn)定性好，使用壽命長，功耗低。